低溫試驗(yàn)設(shè)備定一個(gè)目標(biāo)溫度，試驗(yàn)箱具有自動(dòng)恒溫到目標(biāo)溫度點(diǎn)的能力。恒定溫濕度試驗(yàn)箱的控制控制方式也類似，設(shè)定一個(gè)目標(biāo)溫度、濕度點(diǎn)，試驗(yàn)箱具有自動(dòng)恒溫到目標(biāo)溫度、濕度點(diǎn)的能力。高、低溫交變試驗(yàn)箱具有設(shè)定一條或者多條高低溫變化、循環(huán)的程序，試驗(yàn)箱有能力根據(jù)預(yù)置的曲線完成試驗(yàn)過程，并且可以在zui大升溫、降溫速率能力的范圍內(nèi)，控制升溫、降溫的速率，低溫試驗(yàn)設(shè)備即可以根據(jù)設(shè)定的曲線的斜率控制升溫、降溫速率。同樣，試驗(yàn)箱也具有預(yù)置溫度、濕度曲線，并且根據(jù)預(yù)置進(jìn)行控制的能力。選擇良好試驗(yàn)機(jī)和服務(wù)就來方辰。

　　同時(shí)，近兩年手機(jī)、平板等終真?zhèn)€突飛大進(jìn)，低溫試驗(yàn)設(shè)備的發(fā)展以后也大概會(huì)實(shí)現(xiàn)通過平板或手機(jī)長途控制、視察、網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)數(shù)據(jù)等，從而到達(dá)隨時(shí)掌控試驗(yàn)歷程、實(shí)行數(shù)據(jù)等智能、人性化。

　　低溫試驗(yàn)設(shè)備集成化、模塊化。大范圍集成電路LSI技能生長到本日，集成電路的密度越來越高，體積越來越小，內(nèi)部布局越來越龐大，功效也越來越壯大，從而大大進(jìn)步了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)儀器體系的集成度。硬件功效軟件化。隨著微電子技能的生長，微處置處罰器的速率越來越快，代價(jià)越來越低，已被遍及應(yīng)用于低溫試驗(yàn)設(shè)備中，使得一些及時(shí)性要求很高，本理由硬件完成的功效，可以通過軟件來實(shí)現(xiàn)。硬件平臺(tái)通用化。當(dāng)代低溫試驗(yàn)設(shè)備夸大軟件的作用，選配一個(gè)或幾個(gè)帶共性的根本儀器硬件來構(gòu)成一個(gè)通用硬件平臺(tái)，通過挪用差另外軟件來擴(kuò)展或構(gòu)成種種功效的儀器或體系。參數(shù)整定與修改及時(shí)化。隨著種種現(xiàn)場可編程器件和在線編程技能的生長，恒溫恒濕箱的參數(shù)乃至布局不必在計(jì)劃時(shí)就確定，而是可以在儀器利用的現(xiàn)場及時(shí)置入和動(dòng)態(tài)修改。

　　低溫試驗(yàn)設(shè)備是環(huán)試行業(yè)難度zui高的試驗(yàn)設(shè)備之一，其價(jià)格便宜的也是十萬以上上。用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在zui短時(shí)間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。